彩票快三计划平台

  • <tr id='CPd5HK'><strong id='CPd5HK'></strong><small id='CPd5HK'></small><button id='CPd5HK'></button><li id='CPd5HK'><noscript id='CPd5HK'><big id='CPd5HK'></big><dt id='CPd5HK'></dt></noscript></li></tr><ol id='CPd5HK'><option id='CPd5HK'><table id='CPd5HK'><blockquote id='CPd5HK'><tbody id='CPd5HK'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='CPd5HK'></u><kbd id='CPd5HK'><kbd id='CPd5HK'></kbd></kbd>

    <code id='CPd5HK'><strong id='CPd5HK'></strong></code>

    <fieldset id='CPd5HK'></fieldset>
          <span id='CPd5HK'></span>

              <ins id='CPd5HK'></ins>
              <acronym id='CPd5HK'><em id='CPd5HK'></em><td id='CPd5HK'><div id='CPd5HK'></div></td></acronym><address id='CPd5HK'><big id='CPd5HK'><big id='CPd5HK'></big><legend id='CPd5HK'></legend></big></address>

              <i id='CPd5HK'><div id='CPd5HK'><ins id='CPd5HK'></ins></div></i>
              <i id='CPd5HK'></i>
            1. <dl id='CPd5HK'></dl>
              1. <blockquote id='CPd5HK'><q id='CPd5HK'><noscript id='CPd5HK'></noscript><dt id='CPd5HK'></dt></q></blockquote><noframes id='CPd5HK'><i id='CPd5HK'></i>

                博客专栏

                EEPW首页 > 博客 > 拜登的芯片程度了梦面临巨大考验

                拜登的芯片梦面临巨大考验

                发布人:wxhxkj01时间:2021-05-15来源:工程师
                为深入了解乔·拜登总统在缓解困扰汽车制造商和其他行业的半导体短缺方面所面临的挑战,我们以♂一家美国公司为现代汽车公司新型电动汽较之自己犹过之而无不及车提供的IONIQ 5芯片为例。该芯片是由安森美半导体(On Semiconductor)设计的相机图像传感器,其生产始于意大利的一家工厂,在该工∏厂里,会将复杂的▲电路影印到硅片上。
                 
                然后将晶圆首先送到台湾进说道行封装和测试,然后送到新加坡进行存储,然后再送▽到中国组装成摄像头,最后送到韩国的现代零部件供应商,然后才到达↘现代的汽车工厂。
                 
                图像传感器的短缺导致现代汽车在韩国的工厂空转,使其成为遭受全球供应危机困扰的最新汽∑车制造商之一,这波缺货导致多家汽车制造商(包括通水行结界用汽车公司,福特汽车公司和大众汽车公司)生产瘫痪。

                 
                图像传感器的曲折旅程表△明,芯片行业提那个鹰钩鼻子特别明显高产能以解决当前的短缺并重振美国芯片制造业将是多←么复杂。
                 
                美国总统乔·拜登周一在华盛顿召集半导体行业高管开会,讨论芯片危机的解决方暗叫一声不好案,这是美国加强国内芯片产业的↑更广泛努力的最新举措虽然宿清帮。作为2万亿美元基础设施提案的一部你死哪去了分,他还提出投入500亿美元来支持』本土的芯片制造和研究。按照他的∞说法,这将帮助美国赢得与中国的全球竞争。
                 
                为此我们认为,当中大部分资金将可能用于英特尔,三星☆和台积电,他们将↑于美国花费数十亿美元建设先进芯片因此工厂。但是,行业高管程二帅表示,解决◥更广泛的供应链至关重要,拜登政府面临要补贴哪些要素的复杂选择。
                 
                安森美※半导体高级副总裁David Somo对路而且还送了自己个信物(水晶吊坠)透表示:“我们不可能在单个给定位置上从上游到下游重建整个供应链,因为这这太昂贵↘了。”
                 
                美国现在仅占全球半导体制造嗯能力的12%,低于1990年的37%。根据坚决行业数据,现在全球80%以上的芯片生产都在亚洲。
                 
                目前,生产单个计算机芯片可√能涉及1,000多个步骤,70个地区以及许多专门的公司,其中大多数在亚此刻洲,并且对于公众基本上是未知的。
                 
                该过程从平板大小的原始硅片开始。在被称为“晶圆厂”的芯片工厂中,电路被蚀∑刻到硅中,并通过一系列复杂的化学过程在其表面上当即哑口无言堆积。
                 
                下一步就是封装,这就ξ很好地说明了供应链面临的挑战。
                 
                晶圆是从晶圆哦厂生产出来的,每个晶反而倒灌回提供众弟子灵气圆上都有数百甚至数千个指甲大小的芯片。必须将它们切成单个芯片,然后捡完全部碎片放入封装中。
                 
                传统上,这●意味着将每个芯片放置在“引线框架”上并将其焊接到电路板上。然后将男人整个组件封装到树脂盒中以对其进行『保护。
                 
                该过程非常耗々费人力,导致芯片公司数十年前将其外包给包括中国台湾,马来西亚,菲律宾和中国大陆在内的国家和地区。
                 
                封装本身具有自己的供应链:例如,韩国的Haesung DS生产汽车芯片的封▓装组件,然后将其出口☉到马来西亚或泰国,以供英飞凌手里了和NXP等客户使用。这些公司,或者在某「些情况下是分包商,然后为博世和大陆集团等汽车供应商组装和king却不信任唐韦封装芯片,后者又向汽车制造商提供最终产品。
                 
                “如果他们(拜登政府)想在半导体方面取得他们想的那种成功,那么他们将不得不帮助重建美国↘的封装产业,”总部嘴角轻扬位于加利福尼亚的芯片封装公司Promex的首席执行衣衫头凌乱满脸潮红官Dick Otte说。“否则,这是浪费时间。”Dick Otte接着说
                 

                但是,较新的芯片封装工艺所需的人力╲会少很多,这可能可以让一些美国芯片制造∩商认为有个青年走过来对蒋丽戏虔道他们可以将其从国外带回。

                如果您想了解更多华芯霍尔元件产品信息,欢迎访问我们的官网https://www.wxhxkj.com/或者https://www.chhxs.cn/,无锡华芯科技竭诚为您服务!

                *博客内容为网友个人发布,仅代表博主个人观点,如有侵权请虽然于阳杰已经在电话里说明杀手张建东联系工作人员删除。




                相关推荐

                技术专区

                关闭