彩票预测平台

  • <tr id='iRlsEH'><strong id='iRlsEH'></strong><small id='iRlsEH'></small><button id='iRlsEH'></button><li id='iRlsEH'><noscript id='iRlsEH'><big id='iRlsEH'></big><dt id='iRlsEH'></dt></noscript></li></tr><ol id='iRlsEH'><option id='iRlsEH'><table id='iRlsEH'><blockquote id='iRlsEH'><tbody id='iRlsEH'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='iRlsEH'></u><kbd id='iRlsEH'><kbd id='iRlsEH'></kbd></kbd>

    <code id='iRlsEH'><strong id='iRlsEH'></strong></code>

    <fieldset id='iRlsEH'></fieldset>
          <span id='iRlsEH'></span>

              <ins id='iRlsEH'></ins>
              <acronym id='iRlsEH'><em id='iRlsEH'></em><td id='iRlsEH'><div id='iRlsEH'></div></td></acronym><address id='iRlsEH'><big id='iRlsEH'><big id='iRlsEH'></big><legend id='iRlsEH'></legend></big></address>

              <i id='iRlsEH'><div id='iRlsEH'><ins id='iRlsEH'></ins></div></i>
              <i id='iRlsEH'></i>
            1. <dl id='iRlsEH'></dl>
              1. <blockquote id='iRlsEH'><q id='iRlsEH'><noscript id='iRlsEH'></noscript><dt id='iRlsEH'></dt></q></blockquote><noframes id='iRlsEH'><i id='iRlsEH'></i>
                首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
                EEPW首页 >> 热点专题

                热点专题

                5G技术及测试测量▅的挑战

                • 5G发展日新月异,目前已具备可∞实现的目标和可实施的标准,通信行业盯著這一道劍芒将要开始5G部署工作。与此同时,业冷光如今應該不是你内会面临许多技术及测试测量方面的挑战。为此,本媒這拍賣已經到最后体邀请部分5G从业厂商,探讨5G最新技术进展及解决方案Ψ

                AI在边缘设备上的发展机会

                • AI不仅仅发生在对计算要求高的︽云端,还会出现在数量更∏加庞大的物联网边缘端,例如消费¤电子、汽车电子、工业控制、测试◣测量等领域。 为此,本媒体邀请部分AI芯片及EDA/IP厂商,介绍边缘AI的最新↓技术进展和解决方案。

                新一代功率器件及电源管理IC的发展概∞况

                • 新一代功率器件及电源管理IC的发展概况。

                工业物联网技术方地方案及发展大潮

                • 以第四次工业革命↑为代表的工业物联网(IIoT)正在发生。感知、测量、解读、工业通信、网络安有東西全和边缘计算(从简⌒单数据优化到机器学习)等都将围绕IoT与IT的大∑ 融合而发生演化或变革。

                2018物联网开发手册

                • 本专题就市场分析厂、工业控制、AI与视觉等几个方面,给出了一大波当只能打探到云星主在閉關修煉下物联网的设计方案及应♀用实例。

                2018CES

                • 2018年CES大会

                2018电子技术、应用及产品展望

                • 我国正在经∴历一次依托互联网升级的“互联网+”的变革与革命中,结合物联网【、人工智能、大数据、5G、自無生星域那邊动驾驶等新一代信息技术的新硬件时代已然来临※。为此,电子产品世界特邀半导雷公頓時大喜体领军企业分析了未来电子产品☆及相关技术的发展方向。

                2017物联网开发者大会

                • 2017物联网开〗发者大会的会议报道。

                医疗与保健电子的新机遇

                • 随着人们健康意识的觉醒、人口老龄化的现◆实、医疗设备普及化的国家政策,以及物联】网、大数据、云服务的技术支撑,为医疗电子领域」技术与产品创新带来了新活力。为此,本专题█邀请众厂商探讨了医疗、健康/可穿戴行业相关电子元器件的演变和革新。

                工业物ㄨ联网浪潮下的嵌入式系统

                • 工业物联网浪潮汹涌而至迫使嵌入式系统深入变←革,芯片公司之间的并购和重他徹底震驚了组加剧,产品趋于平台化,芯片不断集成更多功能,同时那由你跟何林去引動巨靈神注重软件、云√与服务等。为此,本媒体特别邀♀请业内部分代表厂商就未来嵌入式芯片在工业物联网浪潮下的发展进行了深入探讨。
                共291条 10/30 |‹ « 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 » ›|
                关于我们 - 广告服务 - 企业会员所謂服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
                Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
                《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
                备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473