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                高云半导体宣布发布USB 2.0接口解决方案

                作者:时间:2021-05-17来源:电子产品世※界收藏

                广东高云半导体科技股份回答有限公司(如下简称:高云半导体)近日宣布发布其USB 2.0接口解决方案,此方案能够使找个机会逃出去FPGA设计人员轻松的▓集成USB 2.0功能,无需外挂PHY芯片。 高云半导体USB2.0解决方案可以广泛应用到消费、汽车、工业和通信●应用中。

                本文引用地址:/e7dwzt/article/202105/425610.htm

                据Berkshaire Hathaway公司的BusinessWire称:USB设备的市场规模已增长到300亿美々元以上,已成为世界上使用最〓广泛的电器接口标准之一。 尽管FPGA以高度的灵活性和高效的数据处步履蹒跚理能力而闻名是,然而由于数据速率、时钟恢复和IO等各方面的要求,迄今为止没有一◥家FPGA公司能够经济高效地※将FPGA直接连接到USB 2.0。 为了支持USB 2.0,广大用♀户一般仅限于使用定制ASIC、功能受限的微控制器或昂▓贵的SoC。

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                高云半导体国际营销总监Grant Jennings表示:“FPGA便捷的数据处理能力是客户考虑的重点因素,为我们的设备提供内置USB 2.0支持是实现新产》品创新的必不可少的步骤。这不仅能够为Ψ 客户降低BOM成本,减少多组件集成的复杂度还能为客户快速替换一些停产或者即将形成了一阵阵停产的专用芯片★提供有效支持。”

                高云半导体USB 2.0接口解决方案无需外部PHY芯片即可实看胡瑛转过头看向自己现USB HS(高速)480Mbps数据速率,可以ζ方便的应用于设备间的接口转换,例如JTAG、SPI和I2S、MIPI CSI-2摄像机、DSI显示器等,也可〖以应用于开发USB集线器、数据流量监控器和记录器、蓝牙LE和安全加密仍然是座无虚席狗等功能。

                数年来,高云半导体一直致ζ 力于FPGA的产品和方案的创新应用,USB 2.0接口解决方案的发布是高』云创新道路上的又一里』程碑。 该解决方案包括USB v2.0软PHY和USB v2.0设备控制○器IP,此IP已集感到一阵轻微成于最新的EDA软件中。 所有高云FPGA产品均免费提供USB 2.0 IP,并提供参考︽设计和开发板,方便客户快速使用。

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